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产品简介
HTG-S600 Series 导热凝胶HTG-S600 Series 导热凝胶HTG-S600 Series 导热凝胶
| 项目 | 技术指标 | 检测仪器 | 检测标准 |
|---|---|---|---|
| 颜色 | 浅黄色 | 目视 | -- |
| 密度（g/cc） | 3.5（±0.3） | ZMD-2电子密度仪 | ASTM D 792 |
| 挤出速率（g/min） | ≥30（@90psi） | 点胶机 | φ2.41mm EFD注射头 |
| *小填充缝隙（mm） | ≤0.15 | 导热系数测试仪 | -- |
| 挥发份（PPM） | ≤200 | 烤箱 | GB269 |
| 阻燃等级 | V-0 | 阻燃试验机 | UL-94 |
| 使用温度(℃) | -40~200 | XB-OTS-150D-C可程式冷热冲击箱 | IEC 60068 |
| 导热系数（W/m·k） | 6.0（±0.5） | LW-9389导热系数测试仪 | ASTM D 5470 |
| 热阻(℃in2/W)(@20psi&1mm) | ≤0.06(@60psi) | LW-9389导热系数测试仪 | ASTM D 5470 |
| 击穿电压（KV/mm） | ≥5 | 耐压测试仪 | ASTM D 149 |
| 体积电阻率（Ω·cm） | ≥108 | 高阻计 | ASTM D 257 |
| 储存条件及包规 | 冷藏或阴暗处储存，储存温度:≤30°C，储存湿度: ≤70% 包装规格:30cc/55cc/300cc | ||
产品特点 6.0(±0.5)W/m.K 导热系数 不会固化。可靠性高 可通过各种手工或自动化的工艺进行点胶 柔软，可消除装配应力，减震阻尼 典型应用 半导体块和散热器 用于LED灯具和发光体、汽车和消费领域 点胶或直接涂覆成各种厚度和形状 高性能中央处理器及显示卡处理器产品特点 6.0(±0.5)W/m.K 导热系数 不会固化。可靠性高 可通过各种手工或自动化的工艺进行点胶 柔软，可消除装配应力，减震阻尼 典型应用 半导体块和散热器 用于LED灯具和发光体、汽车和消费领域 点胶或直接涂覆成各种厚度和形状 高性能中央处理器及显示卡处理器
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