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产品分类
产品简介
产品特点
解决大功率/大面积芯片翘曲引起的散热问题
采用定向排列技术，提供连续热传导路径
导热性能是常规热界面材料的10倍以上
具有高可靠性、低密度、高回弹以及零外溢的革新优势
典型应用
大规模集成电路
大功率芯片/器件
先进芯片封装（TIMI）
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