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产品分类
产品简介
产品特点
预固化，可靠性高
可通过各种手工或自动化的工艺进行点胶
柔软，可消除装配应力，减震阻尼
典型应用
半导体块和散热器
用于LED灯具和发光体、汽车和消费领域
点胶或直接涂覆成各种厚度和形状
高性能中央处理器及显示卡处理器
| 项目 | 技术指标 | 检测仪器 | 检测标准 |
|---|---|---|---|
| 颜色 | 深灰色 | 目视 | -- |
| 密度（g/cc） | 3.4（±0.3） | ZMD-2电子密度仪 | ASTM D 792 |
| 挤出速率（g/min） | ≥20（@90psi） | 点胶机 | φ2.41mm EFD注射头 |
| *小填充缝隙（mm） | ≤0.15 | 导热系数测试仪 | -- |
| 阻燃等级 | V-0 | 阻燃试验机 | UL-94 |
| 使用温度(℃) | -50~150 | XB-OTS-150D-C可程式冷热冲击箱 | IEC 60068-2-14 |
| 导热系数（W/m·k） | ≥5.0 | LW-9389导热系数测试仪 | ASTM D 5470 |
| 热阻(℃in2/W) | ≤0.06(@60psi) | LW-9389导热系数测试仪 | ASTM D 5470 |
| 击穿电压（KV/mm） | ≥5 | 耐压测试仪 | ASTM D 149 |
| 体积电阻率（Ω·cm） | ≥1010 | 高阻计 | ASTM D 257 |
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