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产品特点 表面柔软，可压缩性好 低热阻 轻质化，高回弹 低压力下应用 良好的热稳定性能 典型应用 基站 芯片 大型服务器 数据处理中心产品特点 表面柔软，可压缩性好 低热阻 轻质化，高回弹 低压力下应用 良好的热稳定性能 典型应用 基站 芯片 大型服务器 数据处理中心
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