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产品分类
产品简介
产品特点
高热导率
低热阻
低应力装配
良好的热稳定性能
起快的热响应能力
力学性能优异
典型应用
卫星，雷达等军事领域
5G手机
芯片与散热模块之间
光电行业
网通产品
VR/AR设备
| 项目 | 技术指标 | 检测仪器 | 检测标准 |
|---|---|---|---|
| 颜色 | 深灰色 | 目视 | - |
| 规格(mm) | -- | 数显卡尺 | ASTM D 5947 |
| 厚度(mm) | 0.2-0.5 | 数显卡尺 | ASTM D 374 |
| 密度(g/cc) | 2.8(±0.3) | ZMD-2电子密度仪 | ASTM D 792 |
| 相变温度（℃） | 50（±5） | DSC | |
| 导热系数(W/m·K) | 8.5(±0.5) | LW-9389导热系教测试仪 | ASTM D 5470 |
| 热阻(℃in2/W) | ≤0.045(@40psi/80℃) | LW-9389导热系数测试仪 | ASTM D 5470 |
| 使用温度 (℃) | -40~125 | XB-OTS-150D-C可程式冷热冲击箱 | IEC 60068-2-14 |
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